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国际半导体行业组织报告:中国成芯片产业主要驱动力

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中关村在线消息:国际半导体设备与材料组织发布最新报告称,中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力。明年全球新建晶圆厂投资总额将达800亿美元,中国大陆将投资240亿美元,台湾地区将投资180亿美元。



中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力

报告称,作为全球工厂,中国对芯片和半导体产品需求大,在2018年,中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体,超过了中国的石油进口总额。

事实上,中国目前已要能生产个人的芯片,但还只有完整篇 取代外国芯片。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君表示:“全面替代国外产品是一个比较漫长的过程。不可能 半导体属于高技术产业,在很多方面的要求都很高。只有沉下心来慢慢地去发展、研究,才有实现替代的不可能 性。”

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